アップルのチップメーカーTSMC、米国第2工場の計画を明らかに

半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC)は、米国に新たな半導体工場を建設することを発表しました。同社は、米アリゾナ州に120億ドル規模の工場を建設・運営する方針で、そこで5ナノメートルプロセス技術を用いた半導体ウエハーを毎月2万枚生産する計画です。新施設建設の着手は、来年にも開始する予定です。

2024年に稼働

TSMCはインテル、サムスンに続く世界最大のチップメーカーの一つであり、同社の半導体は、アップルやファーウェイを含む多くのハイテク企業で使用されています。製造の大半は台湾で行われていますが、同社はすでに米国のワシントン州に工場を一つ持ち、カリフォルニア州とテキサス州にもデザインセンターを持っています。

アリゾナ州の新施設は、TSMCの米国内で2番目の製造拠点になります。現地時間の15日の発表では、TSMCはアリゾナ州で1600人の「ハイテク専門職」、さらに数千人の製造関連の「間接雇用」を創出すると述べています。計画通りに2021年に建設が開始されたと仮定すると、工場は2024年に稼働すると予想されます。

TSMCは2021年から2029年までに約120億ドルをこの新施設に投資すると予想しており、同社は「顧客やパートナーへのサポートを強化する」ことが可能になると述べています。注目すべきは、TSMCがアップルのAシリーズチップを支えていることです。

アップル、脱インテルか

過去の噂では、アップルはインテルに依存し続けるのではなく、独自のチップを搭載したMacを計画していると示唆しています。金融情報サービス大手の米ブルームバーグが４月に報じた記事では、アップルの2021年のMacには、12コア5ナノメートルのARMプロセッサが搭載されるといいます。この報道によると、TSMCがアリゾナ州の施設で計画しているのと同じ５ナノメートルプロセス技術に基づき、Mac用のチップを製造する予定です。